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第130章 你管这叫芯片这分明是微缩阵法(第2页)

“但是,如果我们把它们拆开呢?”

江澜的手指在空中虚划。

“第一层,刻录‘天干’主脉,负责引入能量。”

“第二层,铺设绝缘介质,打通几百个‘灵能通孔’,向下传输。”

“第三层,刻录‘地支’辅脉,负责稳压。”

“第四层,‘五行’流转。。。。。。”

江澜的声音越来越快,思维像是一把手术刀,将那个古老而复杂的阵法,肢解得支离破碎,却又逻辑严密。

“就像盖楼一样。把原本摊大饼的阵法,变成一栋摩天大楼。”

“一层画天干,一层画地支。中间用超导材料做‘电梯’连接。”

江澜看向赵博士,眼神锐利如刀。

“只要层数堆得够多,别说硬币大小,就算是指甲盖大小,我也能装得下十座聚灵阵!”

轰!

赵博士的脑海里仿佛炸开了一道惊雷。

原本死胡同般的技术壁垒,瞬间被暴力轰开了一个缺口。

“天才。。。。。。疯子。。。。。。”赵博士浑身颤抖,那是激动到极致的表现,“把修仙阵法做成多层芯片。。。。。。这特么简直是降维打击!”

“快!行动起来!”

赵博士像是打了鸡血一样,转身冲着那群还在发呆的工程师咆哮。

“建模组!把阵图拆分!我要一百二十层的立体结构图!”

“材料组!去把库房里最好的绝缘晶圆都搬来!耐高压的那种!”

“今晚谁也别想睡!谁要是敢在关键时刻掉链子,老子把他塞进光刻机里当耗材!”

整个实验室瞬间从绝望的地狱,变成了狂热的战场。

。。。。。。

然而,理论的突破并不代表工程的胜利。

原本以为只需要几个晚上的攻坚战,最终演变成了一场长达一个月的残酷拉锯。

现实很快给了热血沸腾的众人一记闷棍。

第一周,实验室里炸掉的试制芯片甚至能装满一个脸盆。

“不行!还是不行!”

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