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第130章 你管这叫芯片这分明是微缩阵法（第3页）

赵博士顶着一头乱得像鸡窝一样的头发，双眼布满血丝，绝望地看着第十七版测试芯片在通入灵气的瞬间化为一缕青烟。

“层数叠加到三十层以上时，灵气产生的‘涡流效应’会呈指数级上升。现有的绝缘介质根本扛不住这种微观层面的灵能冲击，瞬间就会被击穿！”

赵博士把数据报表摔在桌子上，整个人显得苍老了十岁。

“这就是个死结！想要缩小体积就得堆叠层数，堆叠层数就会导致热量和涡流失控。除非我们要给每个战士腰带上挂一个液氮冷却罐，否则这玩意儿根本没法用！”

江澜坐在角落里，手里把玩着一块报废的晶圆。这一个月来，他几乎也没怎么离开过实验室。

“凡铁终究是凡铁。”

江澜放下晶圆，声音依旧平静，但眉宇间也多了一丝凝重。他指出了问题的核心：“硅基材料承载不了这种密度的灵压。我们需要一种新的载体。”

“可是去哪找？现有的超导材料我们也试过了。。。。。。”

“不用找。”江澜站起身，走向实验室那口巨大的熔炉，“既然材料不够强，那就炼。”

接下来的两周，实验室画风突变。

原本的高科技芯片研发中心，硬生生变成了一个充满了赛博朋克风格的炼器房。

江澜亲自出手，指导材料组将特种石墨烯与之前收集到的少量高纯度灵液进行分子级融合。

没有咒语，没有符纸。

有的只是精确到毫秒的温控，以及江澜那道时刻笼罩在熔炉中、强行梳理材料分子排列的神识。

终于，在第四十五天。

一种前所未有的黑金色晶圆被送下了生产线。它既有着现代半导体的特性，又具备了修仙界“玄铁”般的灵气亲和度。

当光刻机再次轰鸣，将那复杂到令人头皮发麻的一百二十八层立体阵纹刻录进这全新的载体时。

没有爆炸。

没有青烟。

那是深秋的一个清晨，窗外的银杏叶落了一地。

随着最后一道封装工序完成，机械臂缓缓抬起。

一枚通体漆黑、表面闪烁着暗金色微光，如同呼吸般明暗交替的正方形芯片，静静地躺在托盘上。

它只有硬币大小，厚度不过三毫米。

但在“灵视”之下，这枚小小的芯片内部，却蕴含着一座繁复到令人窒息的立体迷宫。一百二十八层阵法叠加，如同精密的钟表齿轮，完美咬合，静默流转。

实验室里一片死寂。

所有人都屏住了呼吸，不敢大声说话，生怕惊扰了这枚耗时一个半月、烧坏了三台光刻机才诞生的奇迹。

“成了。。。。。。”